昆山萬威電子科技有限公司
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昆山導熱墊片具有一定導熱系數和柔韌性的硅系填充材料，主要應用于半導體器件間的縫隙和散熱器表面的間多余熱量的傳遞。優良的柔韌性能可減少器件所受的壓力同時較高的導熱系數可在小的空間內提供優良的導熱性能。因材料具有自粘性，所以無需背膠而影響導熱性能。導熱墊片應用領域廣泛，如筆記本電腦，大型存儲設備以及音視頻組件。
高導熱系數
● 自粘性或單面粘性產品
● 滿足RoHS要求
● 211系列產品特點為適用于需要較高硬度的使用領域系列為高硬度
● 212系列產品特點為不同導熱系數下表現較低熱阻
● 218系列產品特點在于在低壓力下可達50%的壓縮形變
● 所有導熱墊片均可根據需要特殊處理，玻纖增強產品為F，單面粘性產品為A
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